截至2023年1月9日还没有正式采用3纳米工艺的手机芯片。根据相关信息查询,仅有台积电及三星成功量产3纳米工艺的芯片。手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。
3纳米光子芯片是一种新型半导体制造技术,可以将单个纳米级的光子元件集成在半导体衬底上。3纳米光子芯片可以用来设计高速、低功耗的光通信系统,在未来的网络和计算应用中可能会取得重大突破。
手机3纳米芯片不能达电脑性能。3纳米芯片生产工艺的晶体管数量的逻辑密度比4纳米可以提升1.7倍,会带来11%的性能提升,但是手机芯片的ARM架构和PC芯片的X86架构本质上有很大区别,手机芯片尽管核心数量多,但是每个核心的晶体管规模和计算单元无法和PC芯片相比,而且PC芯片采用的乱序执行架构更加复杂,需要的晶体管数量更多,除此之外,手机芯片受限于芯片面积,缓存容量非常小,远远达不到PC芯片的一二三级缓存,动辄几十mb容量的配置,所以论单核心性能,PC芯片要比手机芯片强很多。
配置和参数、大小。
1、14纳米最多能够容纳将近35亿颗晶体管,然而后者能够容纳的数量是它的两倍多,容纳数量越强就代表芯片性能越强,由此运行速度也更快,3纳米芯片功耗相对而言较小,能够明显改善发热情况。
2、芯片中电流通过时的不同损耗则是由他们的最小栅极宽度所决定的,显而易见,3纳米的宽度明显小于14纳米。
3纳米指的是芯片的工艺制程,并不代表芯片有多大。
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芯片命名方式一般都是:字母+数字+字母。前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,只是厂家不一样。
后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。74系列是标准的TTL逻辑器件的通用名称,例如74LS00、74LS02等等,单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀,例如SN74LS00等。